Микротвердость слоя родия 900 кгс/мм2. Коэфф. отражения света у родия (73—79%) ниже, чем у серебра, но он постоянен и не уменьшается со временем. Родий длительно сохраняет свои электр. св-ва (малое переходное сопротивление).
Родирование осуществляют электроосаждением из сульфитных, реже фосфатных электролитов, в к-рых содержатся гидратированные катионы Rh(H2О)⁺6³ и анионы Rh (SО4)⁻3³ , а также промежуточные формы Rh (ОН)²⁺ и Rh(OH)⁺2 .
Приготовление раствора заключается в получении родиевой черни (хим. восстановлением водного раствора хлористого родия), растворении ее в горячей концентрированной серной кислоте, осаждении гидроокиси родия добавлением аммиака и растворении промытой гидроокиси родия в серной к-те. Толщина родиевых покрытий (0,1—25 мкм) пропорциональна концентрации соли родия.
Однако при повышении концентрации уменьшается катодная поляризация и связанная с ней равномерность гальванического осадка. В зависимости от метода приготовления родиевой черни, условий осаждения гидроокиси родия и др. изменяются выход по току, структура и св-ва родиевых покрытий.
Для получения тонких покрытий содержание металлического родия в электролите должно составлять 2 г/л, плотность тока 1÷10 а/дм2, а для получения слоя большей толщины должно быть 10—20 г/л металлического родия при плотности тока 0,5—2 а/дм2.
Существенным недостатком электроосажденного родия являются большие внутренние напряжения, к-рые в толстых покрытиях приводят к появлению микропор и микротрещин. Для предупреждения сетки трещин, обусловленной внутренними напряжениями, в электролит вводят селеновую к-ту (2—4 г/л). Родиевые покрытия находят применение в производстве электро контактов, эксплуатируемых на слабых токах при низком напряжении.
Лит.: Вячеславов П.М. Гальванотехника благородных и редких металлов.
Статья на тему родирование